| 1) 用途： 该机适用于电子产品烧结。
2)主要技术参数：
1、 最高温度：1000℃
2、 工作使用温度：850℃
3、 外形尺寸长×宽×高（mm）：5820×1050×1530
炉体总长=前工作台610(mm)+炉体4600（mm）+后工作台610（mm）=5820（mm）
4、 炉膛尺寸（mm）：4600（L）×450（W）×95（H）
5、 炉口尺寸（mm）：450（W）×95（H）
6、 温区数：七个。升温区三个（280mm/区），恒温区两个（450mm/区），降温区两个（280mm/区）
7、 加热方式；采用发热板上下加热。
8、 最大加热功率：68kW；保温功率：30kW
9、仪表控温精度：±1℃，截面温差：±5℃。
10、网带宽度：400mm（网带材料：不锈钢NiCr2080）
11、传送速度：20~200mm/min，无级调速。
12、炉的出料口设不锈钢水冷却段，冷却水管固定在炉胆上下方，加速出炉产品的冷却。产品出炉温度＜40℃。
13、炉壁表面温升＜30℃。
14、输入电源：380VAC 50Hz 三相四线制。 | 
